HTLMAKE 公司动态
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多层级设备外壳具有深腔、集成安装特征和多面加工要求，支持从打样到OEM量产。
大型设备面板框架包含显示开孔、下沉腔、安装特征和多个接口，适合按图定制。
工业控制外壳包含深腔、大孔和螺纹接口，并通过黑色阳极氧化满足表面与装配需求。
轻量化圆形框架包含重复开孔、大孔、薄壁和多面特征，适合结构件按图定制。
黑色阳极氧化散热外壳带密集散热槽和精密安装特征，面向电子设备OEM项目。
圆形结构件包含孔、螺纹接口、筋位和多面特征，支持原型验证和重复批量生产。
大型散热背板包含一体散热结构、精密腔体和安装孔，支持图纸与STEP文件评审。
通信设备铝合金外壳包含散热槽、精密腔体和螺纹安装孔，支持原型到重复订单。
面向复杂航空航天及精密设备结构件，支持按图打样、小批量制造和稳定重复订单。
带通风结构的智能设备金属外壳包含精密腔体和安装特征，支持样品及OEM生产。
精密安装板包含复杂孔系、沉孔、铣削腔体和装配接口，适合按图批量加工。
黑色阳极氧化工业控制箱包含精密腔体、螺纹孔和安装特征，按客户图纸生产。
从图纸到量产
询价时请尽量提供以下资料；暂时没有完整图档，也可以先发送样品照片和已知要求沟通。
